Bajo los términos de este acuerdo, las compañías ofrecerán una plataforma SoC bajo la marca Intel. Esta plataforma con procesador de 4 núcleos estará basada en un procesador Intel Atom que integrará la tecnología Intel de módem 3G.

La nueva plataforma, que contará con el SoC SoFIA 3G de 4 núcleos, contribuirá a ampliar la oferta actual de plataformas SoC móviles integradas SoFIA de la compañía, dirigidas a los segmentos de los dispositivos móviles Android y se espera que esté disponible a partir de la primera mitad de 2015. Esta plataforma estará dirigida fundamentalmente a tabletas de gama de entrada y bajo coste. La familia SoFIA de Intel se incorporó a la hoja de ruta para productos móviles de la compañía el pasado año, y representa su primera plataforma en integrar un procesador de aplicaciones y de comunicaciones.

Conforme el mercado de las tabletas continúa expandiéndose de la mano de un cada vez mayor abanico de tamaños de pantallas, formatos y precios, el acuerdo estratégico que Intel ha firmado con Rockchip permitirá a la compañía proveer a nuevos clientes con un catálogo de productos más amplio y más ágilmente.

El acuerdo estratégico que hemos firmado con Rockchip da muestras del compromiso de Intel por adoptar planteamientos diferentes y más pragmáticos con el fin de aumentar nuestra presencia en el mercado móvil global de la mano de un catálogo más amplio de arquitecturas y soluciones tecnológicas de telecomunicaciones, ha afirmado Brian Krzanich, consejero delegado de Intel Corporation. Para nosotros, trabajar en colaboración con Rockchip es una oportunidad emocionante. Gracias al anuncio realizado hoy, hemos incorporado otra variación a la familia Intel SoFIA, y esperamos tenerlas todas en el mercado antes de mediados de 2015. Estamos trabajando con gran velocidad para expandir el abanico de ofertas de Intel para un mercado global en constante expansión, como es el de las tabletas.

Este acuerdo estratégico con Intel contribuye a expandir el catálogo de productos de Rockchip al permitirle incorporar el rendimiento y la flexibilidad de la arquitectura Intel y sus punteras soluciones de telecomunicaciones.

Siempre estamos buscando nuevas e innovadoras formas de diferenciar nuestro catálogo de productos y esta colaboración con Intel, la primera de su clase en el sector, nos permitirá hacerlo, ha afirmado Min Li, consejero delegado de Rockchip. Al combinar las arquitecturas y tecnologías de módem de Intel, punteras en el sector, con nuestra capacidad para diseñar móviles punteros, estaremos aportando un mayor abanico de opciones para el segmento de acceso y de bajo coste del mercado global de los dispositivos móviles, en constante crecimiento.

Con este anuncio de hoy, la familia SoFIA de Intel pasa a componerse de tres variantes diferentes: la versión 3G de doble núcleo, cuya comercialización está prevista para el cuarto trimestre del presente año; la versión 3G de 4 núcleos, cuya comercialización está prevista para el primer semestre de 2015, y la versión LTE, que también está previsto que se distribuya durante la primera mitad del próximo año.

El precio de la versión 3G de 4 núcleos se hará público en un futuro próximo y, como el resto de la familia Intel SoFIA, se prevé que su precio sea muy competitivo. Bajo el acuerdo anunciado hoy, Intel y Rockchip venderán la nueva plataforma a OEM y ODM, principalmente a los actuales clientes de ambas compañías.

* Para más información: www.intel.es / www.rock-chips.com