HEMEROTECA
Nueva jornada informativa del Gremi de Comerciants d’Electrodomèstics de Catalunya
El futuro de la informática pasa por el Internet de las cosas
2 junio, 2014
En un contexto en el que la informática continúa evolucionando y expandiéndose más allá del PC convencional, la presidenta de Intel Corporation, Renée James, ha afirmado que las empresas tecnológicas tienen la emocionante oportunidad de continuar con su larga historia de colaboración e innovación para ofrecer experiencias informáticas fluidas y realmente personales.
La tecnología de procesadores continúa miniaturizándose y ofreciendo cada vez mayores niveles de rendimiento y eficiencia energética. Esto permite expandir la escala y potencial de las tecnologías en un amplio espectro que va de la computación en nube y el Internet de las Cosas a la informática móvil y las tecnologías para llevar puestas (wearables).
Estamos en una era en la que, progresivamente, los formatos pierden importancia en favor de la experiencia de uso que se obtiene cuando todos los dispositivos se conectan entre sí y con la nube -ha afirmado James. Independientemente de si se trata de un smartphone, de una camisa inteligente, de un dispositivo 2 en 1 ultrafino o de un nuevo servicio en la nube para edificios inteligentes dotados de infraestructuras conectadas a la red, Intel y el resto de empresas tecnológicas tienen la oportunidad de trabajar juntos para acelerar y ofrecer al público todas las ventajas de un mundo informático inteligente, integrado e interconectado.
James se ha referido con ello a la creación de toda una nueva generación de dispositivos informáticos inteligentes, integrados e interconectados entre sí, con la nube y con la vida de los usuarios.
Soluciones SoC para dispositivos móviles
Como énfasis de esta afirmación, James ha subrayado el compromiso de Intel por ofrecer una amplia gama de soluciones SoC y de comunicaciones para tabletas y smartphones, cubriendo un amplio espectro de formatos, precios y sistemas operativos. James ha destacado que, actualmente, Intel cuenta con 130 adjudicaciones para diseños de tabletas que ya están a la venta o que se comercializarán a lo largo del año, de la mano de OEM y ODM de todo el mundo. Solo durante los días en que se celebra la feria Computex se anunciará el lanzamiento de más de una docena de tabletas basadas en plataformas Intel.
Además, James ha afirmado que Intel ya ha comenzado a distribuir las primeras unidades de su plataforma Intel XMM 7260 LTE-Advanced de categoría 6 para pruebas de interoperabilidad. Según previsiones de la compañía, esta nueva tecnología estará presente en dispositivos que se comercializarán a lo largo de los próximos meses.
James, que ha destacado el progreso de la compañía hacia su primera plataforma integrada SoC móvil destinada al segmento de las tabletas y smartphones de gama de entrada y bajo coste, que llegará al mercado a lo largo del último trimestre del año, ha realizado la primera llamada de teléfono a través de un diseño de referencia para smartphones basado en la solución Intel SoFIA 3G de doble núcleo.
Además, Intel comercializará una variante SoFIA LTE de 4 núcleos a lo largo del primer semestre de 2015, a la que hay unir el anuncio realizado por Intel la semana pasada, según el que la compañía ha firmado un acuerdo estratégico con Rockchip, con el fin de incorporar una versión 3G de 4 núcleos a la familia SoFIA, destinada a tabletas de gama de entrada, que también se lanzará al mercado a lo largo del primer semestre del próximo año.
Nuevo chip con refrigeración pasiva
En otro orden de cosas, James ha revelado el primer diseño de referencia de Intel para PCs móviles de refrigeración pasiva realizado en proceso de 14 nm, el primero de su categoría en el mundo (en la imagen superior). Este dispositivo 2 en 1 consiste en una pantalla de 12,5 pulgadas que, con el teclado desconectado, presenta un grosor de 7,2 mm y un peso de 670 gramos.
El dispositivo incluye un dock multimedia que ofrece refrigeración adicional, lo que permite al usuario disfrutar de un mayor rendimiento para momentos puntuales. Este innovador diseño está basado en las primeras variantes de los procesadores Broadwell de nueva generación, fabricados en proceso de producción de 14 nm y específicamente diseñados para sistemas 2 en 1, que se comercializarán a lo largo de este año.
Estos procesadores, bautizados con el nombre de Intel Core M, representarán los procesadores Intel Core más eficientes de la historia de la compañía. Intel prevé que la mayoría de los diseños basados en este nuevo chip no utilicen ventiladores, sino sistemas de refrigeración pasiva, creando así tabletas de un rendimiento fulgurante y portátiles finos como una hoja.
*Para más información: www.intel.com
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